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India's Supreme Court urges FSSAI to introduce front-of-pack warning labels — FoPL, adopted by 44 countries worldwide, is set to reshape food packaging in a market of 1.4 billion people
本記事は2026年8月1日時点で確認できたインド現地の公的資料・報道をもとに作成しています。インドは税制・規制の改正が頻繁で、記載内容がその後変更されている場合があります。実際の事業判断にあたっては、所管省庁・現地の専門家など一次情報源で最新... -
Samsung Electronics to build a USD 4 billion semiconductor packaging plant in Vietnam — a shift from "assembly base" to "high-tech strategic base"
本記事は2026年8月1日時点で確認できたベトナム現地の公的資料・報道をもとに作成しています。ベトナムは税制・規制や行政区画の改正が頻繁で、記載内容がその後変更されている場合があります。実際の事業判断にあたっては、所管省庁・現地の専門家など一...
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