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2026年2月10日、インド最高裁判所はインド食品安全基準局（FSSAI）に対し、加工食品パッケージの前面に高糖質・高脂肪・高塩分を警告するラベル（Front-of-Pack Label、FoPL）の導入を「真剣に検討する」よう指示した。J.B.パルディワラ裁判官とR.V.ヴィシ...

サムスン電子がベトナム・タイグエン省に40億ドル（約6,000億円）規模の半導体パッケージング工場を建設する計画が明らかになった。Bloomberg・TrendForceの報道（2026年4月9〜10日）によると、初期投資は20億ドルで、AI・データセンター向けの後工程パッ...