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サムスン電子がベトナム・タイグエン省に40億ドル（約6,000億円）規模の半導体パッケージング工場を建設する計画が明らかになった。Bloomberg・TrendForceの報道（2026年4月9〜10日）によると、初期投資は20億ドルで、AI・データセンター向けの後工程パッ...