米インテルのベトナム工場（Intel Products Vietnam、IPV）が2026年6月12日に操業20周年を迎え、同社は追加26億ドルの投資を発表した。これにより累計投資額は41億ドル（従来15億ドル）に拡大する。ホーチミン市サイゴンハイテクパーク（SHTP）で2006年に着工したこの拠点は、いまやインテルの世界ネットワークで最大の後工程（組立・検査）拠点に育った。外資が20年腰を据えて成果を出した実例だ。
IPVは2006年にSHTPで着工し、当初数百人だった従業員は現在約6,500人。累計で40億個超の製品を生産し、累計輸出額は1,100億ドル超に達した。今回の追加投資は、AIデータセンター向け需要を見据えた後工程能力の増強につながる。
IPVの出荷額は2023年103.1億ドル、2024年114.1億ドル、2025年116.7億ドルと伸び、2026年は過去最高の146億ドルが見込まれる。ホーチミン市の輸出の約12%を1社で担う計算だ。組立・検査というサプライチェーンの下流を、ベトナムが世界最大規模で引き受けている。
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 拠点 | Intel Products Vietnam（ホーチミン市SHTP・2006年着工） |
| 追加投資 | 26億ドル（累計41億ドルへ） |
| 従業員 | 約6,500人 |
| 累計生産 | 40億個超 |
| 累計輸出 | 1,100億ドル超 |
| 出荷額 | 2025年116.7億ドル→2026年見込み146億ドル |
| HCMC輸出寄与 | 約12% |
世界最大手が20年かけて拠点を最大級まで育て、さらに増資する流れは、ベトナムが半導体後工程の中核国として定着しつつあるサインだ。後工程の集積は、検査装置・材料・部材・物流・人材といった周辺産業に需要を生む。半導体関連の日本企業にとっては、組立・検査の集積地に近接して供給網に入る現実的な好機であり、長期FDIが報われる市場であることの裏づけでもある。AIデータセンター需要を背景にした増強局面は、関連投資の検討タイミングを前倒しさせる材料になる。
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